申城，申城硅产业集团总部大楼。</p>
在一个中型会议室内，正举行着一场特别的秘密会议。</p>
来自国内的多家半导体级硅片研发公司和技术团队，被申城硅产业集团低调邀请至此，共同商讨一个话题：</p>
关于如何响应国家号召，积极推动国产硅片研发制造进程，贯通硅片产业链的交流渠道，避免无效竞争而导致的资源浪费。</p>
说白了，就是大家这段时间都已经各凭本事，把大招放了，该拿的钱也已经拿到了，</p>
现在是时候坐下来，讨论一下剩下的钱怎么分了。</p>
会议由申城硅产业集团下属子公司，硅信科技的董事长刘兴东主持。</p>
经过了一上午的磋商，这些占据国内硅片研发制造领域90%多份额的大佬们，终于初步达成了共识，同意强强联手，协调资源，力争在一年内攻克12寸硅片制造，拿下剩下的二十多亿补贴！</p>
虽然有了初步的共识，但要真正执行起来，还有非常多的细节需要协商，</p>
比如最重要的议题，就是如何切蛋糕，</p>
是按照各自当前的实力来切，</p>
还是根据后续研发中，各自的成果来分？</p>
实力小的公司和团队，一旦加入这个联盟，就能直接得到了大量共享技术，</p>
这本来就已经是天大的好事了，在切蛋糕方面，他们压根就没有话语权。</p>
甚至考虑到一旦技术同盟攻克了12寸硅片，那所有人都有了制造它的技术，</p>
所以不止是二十多亿的扶持资金，还有未来的市场要怎么分？</p>
这才是重中之重！</p>
这场会议在经过了漫长的拉锯战，才在各自都做出妥协和退让后，最终达成了一致。</p>
当天，申城硅产业集团，便正式向媒体公布了这一重磅消息。</p>
消息立即在各界引起了一定程度上的热议，</p>