说话之人是王院士，这条芯片生产线，就是在他的主导之下建成的，可以说这里的每一台设备，每一条传送带，他都了如指掌。</p>
王院士将乔瑞达和周万达二人，带到生产线起始端，开口继续介绍道：“咱们这条芯片生产线，是在一条0.13μm生产线的基础上改造的，所以使用的还是六英寸晶圆。现在国际主流的芯片生产线，已经用上了八英寸甚至十二英寸的晶圆，在良品率和生产成本上，都有巨大的优势。”</p>
“这次只是流片测试，不是批量生产，所以使用的晶圆只有30片。现在正在进行的步骤是涂胶，也就是使用涂胶机，将光刻胶均匀的涂抹在晶圆的表面。下面要进行的步骤是第一次光刻机光刻，后面还有显影、刻蚀、离子注入等步骤。”</p>
王院士不愧是老牌教授，基础知识扎实，口才出众，讲解的深入浅出，即使乔瑞达这个第一次接触芯片生产的新人，也听了个清楚明白。</p>
就这样，乔瑞达跟在王院士的身后，将芯片的生产流程，从头到尾的跑了一遍。由于要用到多重曝光技术，涂胶、光刻、显影等步骤，要来回折腾好几次，其间还要更换掩膜版和部分掺杂用料，耗时十分之长。所以当30片六寸晶圆，跑完所有工序，走下生产线的时候，已经是傍晚时分了。</p>
加工完成的硅晶圆，表面多了一些花花绿绿的刻蚀图案，看起来非常的漂亮。王院士亲自动手，将这30片硅晶圆，放到一个密闭容器中，封存了起来，而后说道：“今天时间不早了，就到这里吧，明天上午再去做切割和封装测试，到时候就可以知道这次的流片是否成功了。”</p><div id='gc1' class='gcontent1'><script type='text/javascript'>try{ggauto();} catch(ex){}</script>