然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。
在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导体。
完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了P型半导体。
实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。有点像3D打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。
那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？
答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。
不过东唐军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。
毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
光刻机，尼德兰—阿斯麦公司横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台基电、三鑫，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么强大！
太阳国的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。
阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2019年预测有40台，其中一台是给华芯国际。
既然这么重要，咱不能多出点钱吗？
第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台基电有5%，三鑫有3%，有些时候吧，钱不是万能的。第二，东唐整了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，东唐、北高力、波斯、利比雅均是被限制国家。
有意思的是，2009年上沪微电子的90纳米光刻机研制成功，2010年米粒家允许90nm以上设备销售给华国，后来东唐开始攻关65nm光刻机，2015年米粒家允许65nm以上设备销售给东唐，中芯国际才有机会去捡漏一台高端机。
当然其中原因不言而喻，之所以放开限制，主要是为了打击东唐企业，让东唐企业无法获得利润，从而陷入恶性循环。
不过咱也不用气馁，咱随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦。
重要性仅次于光刻机的刻蚀机，东唐的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以米粒家很贴心的解除了对东唐刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，今年国内好像要第一台国产商用机，水平不知道。
离子注入机70%的市场份额是米粒家应用材料公司的。
涂感光材料得用“涂胶显影机”，太阳国东京电子公司拿走了90%的市场份额。
即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被太阳国信越、米粒家陶氏等垄断。
芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。
封测是东岛的天下，排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
东唐的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。
硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分领域东唐还是处于“任重而道远”的状态。
那这种懵逼状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论，掐指算算，大约是2030年吧！
东唐内阁印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
当前，东唐芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都在跟进。
任重而道远啊！
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