2000年初，凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。
当时他们在上海，他们受到了热情接待，有关方面带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。
后来这块农田叫做：张江高科……
但是这么一折腾，已经过去了宝贵的三年时间！
张博士对李晓凡回答道：
“李董，被你说中了，我确实在等待一个合适的时机。因为当下投资芯片厂，不是儿戏，像一个八英寸晶圆代工厂的话投资至少需要10亿美金。如果前面没有周密的谋划，我不敢贸然行事……”
李晓凡问道：“张博士，现在建一个八英寸晶圆代工厂10亿美元够了吗？”
倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫，即cid模式。”
“什么叫cid？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“id叫垂直整合制造。而cid模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由ic设计公司、终端应用企业与ic制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑-双赢关系。这一模式可使ic设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时ic制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的tech项目，这就是一个比较经典的cid模式项目。这个tech项目由我们德州仪器ti公司、新加坡政府经济发展局edb、日本佳能还有美国惠普hp等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需dra的基础之上实现盈利。tech项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以cid模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，cid模式有着许多的优点。第一是cid可以比代工和id的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，cid快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：cid能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：cid提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，cid模式在国内推行可能也会遇到许多困难。例如cid需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有cid模式下产能的归属权和优先级颇具争议。cid是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足cid内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了cid的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个cid模式可能行不通！”